印制电路板加工流程 fpc的关键工序有哪些？

fpc的关键工序有哪些？

最先：焊膏印刷

刮板沿模板表面冲击焊膏前行，当焊膏可以到达模板的另一个开孔区时，刮板施发的向外的压力最终迫使焊膏越过模板开孔区落到电路板上。

第二步：涂敷粘结剂

可选工序。采用单片组装的FPC为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融态而随即掉落，需用粘结剂将元件粘在。

第三步：元件贴装

该工序是用自动化专业的贴安装win7将表面贴装元器件从进料器上拾取并清楚地贴装到印刷电路板上。

第四步：焊前与焊后检查一下

组件在是从再流焊前不需要严肃去检查元件是否需要贴装良好的思想品德和位置有无偏移等现象。

第五步：再流焊

将元件放置好在焊料上结束后，用热对流技术的流焊工艺溶化焊盘上的焊料，连成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

第六步：元件插装

相对于通孔插装元器件和其它机器难以贴装的表面安装好元件，比如有一些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件（MELF）等，进行手工插装或者用自动插装设备参与元件插装。

第七步：波峰焊

波峰焊比较多为了铜焊通孔插装类元件。

第八步：清

第九步：维修

这是另一个线外工序，目的是只在于经济地加固有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。

第十步：电气测试

电气测试主要包括在线测试和功能测试。

第十一步：品质管理

品质管理和生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。

第十二步：包装及抽样检查

结果是将组件包装，并接受包装后抽样检验，又一次必须保证将要赶回顾客手中产品的高质量。

主板是科技电子产品的核心分成，所有的功能的正常运作都与它直接的联系，这单单是简单的描叙FPC贴片加工工艺的流程，如果没有要细分拓宽思维来说的话，流程可就并非这么很简单了。

液制印刷电路板制作流程？

液制印刷电路板制作流程不胜感激：

1、注册客户编号；

2、开料。流程：大板料→按MI那些要求切板→锔板→啤圆角飞边→出板；

3、钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；

4、沉铜。流程：再研磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加绒铜；

5、图形全部转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→被曝光→静置15分钟→冲影→全面检查；

6、图形电镀。流程：上板→除油→洗后二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→电镀铜→水洗→下板；

7、退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗后→反复擦拭→过机；干膜：放板→过机；

8、蚀刻。是借用化学反应法将非线路部位的铜层酸腐蚀彻底去除；

9、绿油。流程：磨板→印感光元件绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：绿油终锔后→加热静置5分钟→调网→印字符→后锔

11、镀金手指。流程：上板→除油→肥皂洗两次→微蚀→洗涤剂洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→纯金；镀铜板(分列的一种工艺)，流程：微蚀→风干后→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤太阳晒干；

12、凝结。按照模具冲压或数控锣机锣出客户所必须的形状；

13、测试。流程：上模→放板→测试→不合格→FQC目检→不不合格→修修→返测试3→可以啦→REJ→报废期；

14、终检。流程：委外加工→查看资料→目检→考试合格→FQA抽查→不合格→包装→不成绩合格→如何处理→去检查就ok啦。